EV集团(EVG)在中国国际半导体展上展示新型晶片到晶圆混合键合活化解决方案,旨在加快3D-IC/异构集成技术的发展

EVG®320 D2W晶片准备和活化系统可与第三方晶片键合机无缝集成;EV集团(EVG)还与ASM Pacific Technology合作,提供晶片到晶圆混合键合解决方案


2021年3月10日,奥地利弗洛里安—微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团(EVG)推出业内首部用于晶片到晶圆(D2W)键合应用的商用混合键合活化与清洁系统——EVG®320 D2W晶片准备与活化系统。EVG®320 D2W集成了D2W键合需要的所有关键预处理模块,包括清洁、电浆活化、晶片调准检定以及其他必要的计量模块,既可作为独立系统运行,也可与第三方拾放式晶片键合系统相集成。


EVG在混合键合技术领域拥有数十年丰富经验,以此为基础,EVG320 D2W满足了市场对新型工艺解决方案的关键需求,加快异构集成的部署,为新一代设备和系统提供支持,包括高带宽存储器(HBM)、逻辑存储器、小芯片、分段和3D片上系统(SoC)设备,以及3D堆叠背面照明CMOS图像传感器等。2021年中国国际半导体展(SEMICON China)将于3月17日至19日在上海新国际博览中心举行,EVG将在展会上展示这一突破性的D2W键合解决方案。


EV集团(EVG)在中国国际半导体展上展示新型晶片到晶圆混合键合活化解决方案,旨在加快3D-IC/异构集成技术的发展

经过集成式晶片到晶圆键合后附在晶圆上的独立晶片(EVG供图)


混合键合推动异构集成发展


为部署人工智能(AI)、无人驾驶、增强现实/虚拟现实(AR/VR)和5G等前沿应用,制造商必须在不增加生产成本的前提下开发出高带宽、高性能、低功耗设备。随着传统的二维硅片微缩技术达到其成本极限,半导体行业转而开发正转向异构集成技术。异构集成是指不同特征尺寸和材质的多种组件或晶片的制造、组装和封装,使其集成于单个器件或封装之中,以提高新一代半导体器件的性能。


晶圆到晶圆(W2W)混合键合涉及不同生产线的晶圆堆叠和电连接处理,是异构集成的核心工艺,在CMOS图像传感器以及各类内存以及逻辑技术应用中表现出色。然而,在组件或晶片尺寸不相同的情况下,D2W混合键合更适用于异构集成。凭借新型D2W键合解决方案和市场领先的W2W混合键合解决方案,加之异构集成能力中心(Heterogeneous Integration Competence Center™)带来的丰富行业合作经验,EVG将为D2W键合应用提供有力支持。




EV集团(EVG)执行技术总监Paul Lindner表示:“EVG拥有全球最大的晶圆键合解决方案安装基地,二十年来不断为晶圆到晶圆混合键合和熔融键合树立新标准。我们最新推出EVG GEMINI®FB系统专用版本,针对晶片到晶圆键合应用进行了配置,能够满足晶片到晶圆新兴市场的需求。新型EVG320 D2W晶片准备和活化系统增强了我们在晶片到晶圆键合方面的专业知识,并完善了EV集团(EVG)的设备组合,以提供端到端混合键合解决方案,加快3D-IC /异构集成部署。我们预计,部署异构集成应用的许多晶圆厂家都需要同步实施晶圆到晶圆和晶片到晶圆工艺流程,因此EV集团(EVG)将有机会为这种快速发展中的关键技术提供重要的支持服务。”


晶片到晶圆键合流程


目前有多种D2W键合技术可供使用,可以根据应用和客户要求进行选择。在集成式D2W(Co-D2W)键合中,单个晶片放置于集成式晶片载体之上,再送至目标晶圆进行晶片转移,此时可使用W2W混合或熔融键合系统(如GEMINI FB)完成晶片与目标晶圆的键合。在直接放置D2W(DP-D2W)键合中,则使用拾放式倒装晶片键合机将单个晶片逐一键合至目标晶圆上。等离子体活化和处理器芯片上的晶片表面清洁是在晶片和目标晶圆之间建立高产量键合和电界面的关键步骤。而这一步正是EVG®320D2W活化系统发挥作用的重要舞台。


ASM Pacific Technology和EVG联手打造晶片到晶圆混合键合技术


ASM Pacific Technology(ASMPT)和EV集团(EVG)近日宣布签署联合开发协议(JDA),共同开发用于3D-IC/异构集成应用的晶片到晶圆混合键合解决方案。两家公司都是各自领域的领导者,EV集团(EVG)拥有用于晶片到晶圆混合键合的晶片准备技术和前端清洁技术,ASMPT则拥有超薄晶片超高精度键合技术。根据JDA协议,ASMPT将提供精密晶片键合技术, EVG将提供晶片准备(清洁与活化)和晶圆键合EVG320 D2W系统,用于直接放置式晶片到晶圆键合,以及配置用于晶片到晶圆集成键合的GEMINI FB。


ASMPT高级封装、BU ICD和CIS、半导体解决方案副总裁Nelson Fan在评论这项协议时表示:“我们很荣幸能够进一步扩展与EV集团(EVG)的合作关系, EVG是晶圆混合键合湿法工艺技术的领先者,我们致力于提供下一代集成电路(IC)互连解决方案,包括我们用于晶片到晶圆混合键合的超高精度LithoBolt™混合键合机,这将进一步完善用于异构集成的整体互连解决方案。”




产品详情


EVG320 D2W是一部高度灵活的平台,配备通用软硬件接口,可与第三方拾放晶片键合系统无缝集成。该平台也可根据不同系统的集成和线路平衡需求作为独立系统运行。EVG320 D2W采用EVG先进的晶片清洁和等离子体活化技术,可用于行业标准W2W熔融与混合键合平台,目前已在全球数百个安装模块中得到验证。此外,EVG320 D2W还采用EVG的校准检验模块(AVM),这是一种集成计量模块,可直接向键合机反馈关键工艺参数,如晶片放置精度、晶片高度信息以及键合后计量数据,以改进工艺控制。该平台还拥有其他功能,包括灵活的基板处理能力,可容纳任何类型的晶片载体或薄膜框架,可支持等离子体活化、混合与熔融键合清洁标准以及SECS/GEM标准支持。


EV集团(EVG)在中国国际半导体展上展示新型晶片到晶圆混合键合活化解决方案,旨在加快3D-IC/异构集成技术的发展

EVG的EVG320 D2W晶片准备与活化系统


EV集团(EVG)参加SEMICON China


EVG将在SEMICON China上展示异构集成制造解决方案,包括EVG320 D2W和GEMINI FB设备,还将展示完整的晶圆键合、光刻和光刻胶处理解决方案。欢迎您前往上海新国际博览中心N2厅2387号展位观摩EVG产品。


产品上市信息


EVG现已开始接受新型EVG320 D2W晶片准备与活化系统订单,并在位于奥地利总部的EVG 异构集成能力中心提供产品演示。



关于 EV 集团(EVG)

EV集团(EVG)是为半导体、微机电系统(MEMS)、化合物半导体、功率器件和纳米技术器件制造提供设备与工艺解决方案的领先供应商。其主要产品包括:晶圆键合、薄晶圆处理、光刻/光刻纳米压印(NIL)与测量设备,以及光刻胶涂布机、清洗机和检测系统。EV集团成立于1980年,能够为全球各地的客户和合作伙伴网络提供服务与支持。

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